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挠性覆铜板（fccl）和刚性pcb（刚性印制电路板）在多个方面存在---的不同，以下是它们之间的主要区别：

一、物理特性挠性：挠性覆铜板以其“挠性”为特点，即具有可弯曲、可折叠的特性，适用于需要灵活弯曲或扭曲的应用场景。而刚性pcb则不具备这种挠性，它是硬质的，不能弯曲或折叠。重量与厚度：挠性覆铜板通常更轻、更薄，这使得它在重量敏感或空间受限的应用中具有优势。刚性pcb则相对较厚、较重。二、材料组成基材：挠性覆铜板通常采用聚酰（pi）薄膜或聚酯（pet）薄膜等挠性绝缘材料作为基材。而刚性pcb的基材通常采用玻璃纤维布、环氧树脂等非导电材料。铜箔：两者都包含铜箔，但挠性覆铜板上的铜箔通常更薄，以适应其挠性要求。三、应用领域挠性覆铜板：由于其可挠性、轻薄等特性，挠性覆铜板广泛应用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中，fccl，---是在需要弯曲或折叠的部件中。刚性pcb：刚性pcb则更多地应用于、高---性的电子设备中，如通信、航空航天、等领域。由于其尺寸精度高、制造工艺复杂，刚性pcb通常用于制造主板等部件。

构成我们现在这个电子基础的道具是什么？覆铜板！我们日常接触的电子元器件，每一样都离不开覆铜板这个东西，是的“电子产品”。单听名字可能不少人觉得很陌生，fccl厂商，但是实际上大多人都见过，比如电脑主板就是靠覆铜板承载的。本期我们就来聊一下覆铜板。

覆铜板，fccl订制，看名字就知道，它是将铜覆盖到其他材料上的特殊板材。实际上，覆铜板是以电子玻纤布为基材，通过浸以树脂，fccl定做，然后在单面或双面覆盖铜箔制作而成的。铜的导电性优良，再加上基材的机械性能，使得覆铜板具备了承载电路的能力。它不仅承载了电子元器件之间的连接，还---了电子设备的正常运行。