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化学镀铜：在板面和内层电路孔中加铜。将覆铜板放入含有铜离子的电解液中，通过施加电流，使铜离子还原成铜金属沉积在lcp的导电层上。

图像化涂覆相片阻抗板：将覆铜板表面涂上相片阻抗板，5g用lcp薄膜定制，再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜，要求的成像部位有电离作用，使成像，未成像部位聚合性强，而未成像部位则聚合性弱

快速加固：加固板的早期产品因材料相容性差，热膨胀系数不匹配，引起了许多问题，因此出现了快速加固工艺，5g用lcp薄膜供应商，加固板材与lcp覆铜板表面不能直接接触，主要用来避免加固板内板层同覆铜板内板层形成“清晰”界面使毛刺和起角不大，5g用lcp薄膜报价，从而实现提高贴附强度、减少板层分离的目的。

表面处理：通过化学反应、机械处理等方式，对lcp覆铜板表面进行处理，以提高其阻焊性能、硬质金属焊接性能和耐腐蚀性能等。

终打磨：后通过打磨等方式，使lcp覆铜板表面平整光滑，以满足其应用要求。

射---输线lcp覆铜板是一种、高---性的电路板，淮阴5g用lcp薄膜，在射频系统中得到广泛应用。射---输线一般用于处理高频信号，其传输线的特性阻抗对信号传输和连接的品质有着---的影响。而lcp基材具有低介电常数和低tan δ值，能够优化信号传输特性，因此在射---输线中得到了广泛应用。

lcp覆铜板制成的射---输线具有尺寸、阻抗一致、耐高温、耐磨损等特点，能够满足、小型化、轻量化等要求。其覆盖在lcp基材上的铜箔也能够提供---的导电性能和高强度，有效解决了传统电路板在高频射---输线中出现的信号衰减和串扰等问题。

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