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在金属化处理完成后，需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起，形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割，得到所需的尺寸和形状。在这个过程中，需要控制层压的均匀度和压力，以及切割的精度和稳定性，以---电路板的整体和性能。

五、表面处理

在层压和切割完成后，需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理，以提高其导电性能和耐腐蚀性。

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