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阻焊印刷:在线路板表面不需焊接的部分导体,以性的树脂皮膜加以遮盖而不沾上锡,同时对所覆盖的线路也起到保护与绝缘作用。打孔:根据客户图纸上规定的尺寸规格要求,采用ccd顶位打出后工序所采用的顶位孔。打孔工序主要产生粉尘。装配:将电子元件按照设计好的电路板布局及接线方式装配到电路板上。5g高频覆铜板lcp薄膜5g高频覆铜板lcp薄膜5g高频覆铜板lcp薄膜5g高频覆铜板lcp薄膜5g高频覆铜板lcp薄膜5g高频覆铜板lcp薄膜

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