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根据客户图纸上规定的尺寸规格要求,采用ccd顶位打出后工序所采用的顶位孔。打孔工序主要产生粉尘。装配:将电子元件按照设计好的电路板布局及接线方式装配到电路板上。检测与调试:对装配好的电路板进行功能检测与调试,---电路板能够正常工作。老化测试:对检测合格的电路板进行老化测试,---电路板在实际使用中能够稳定工作。包装与运输:将老化测试合格的电路板进行包装,并按照客户要求进行运输。5g高频覆铜板lcp薄膜

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