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3. 图像化涂覆相片阻抗板:将覆铜板表面涂上相片阻抗板,lcp双面板报价,再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜,lcp双面板,要求的成像部位有电离作用,使成像,未成像部位聚合性强,而未成像部位则聚合性弱。
4. 化学镀铜:通过电化学方法,在板面和内层电路孔中镀上铜箔。
5. 激光钻孔:使用---激光装备进行钻孔,lcp双面板生产厂家,形成电路布线和电子元件安装孔等。
6. 外层成型:将双面复合后的lcp底板进行成型,使其具有所需形状和尺寸。
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