lcp双面板-友维聚合新材料-lcp双面板

    电子电气是lcp材料目前的主要应用领域，具体应用涵盖高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等。随着5g通信技术升级，lcp天线可解决自动驾驶汽车的信号传输低时滞问题，且可---高频高速信号传输的稳定性。此外，lcp天线毫米波雷达可探测的距离远，---提高驾驶感测精度，因此lcp天线有望在自动驾驶领域实现高速渗透。lcp双面板

     lcp薄膜生产方法主要有溶液流延法、双向拉伸法、熔融流延法、吹膜法。其中溶液流延法的优点就是加工设备相对简单和成熟，纵横向取向度容易控制，lcp双面板，可直接加工成单面fccl产品，同时可加工非常薄的lcp薄膜，可较大限度降低材料成本；采用特殊的双向拉伸法制造的lcp薄膜，具有纵横向匹配性好、厚度公差好的优点，可生产较厚的lcp薄膜，但该生产工艺对设备要求较高，加工工艺复杂。

      lcp(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，lcp双面板供应商，在极潮湿的环境下依然能保持---的尺寸稳定性和剥离强度，且lcp(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和ptfe在同一水平，lcp双面板厂家，适用于高频线路。主要用于lcp(液晶聚合物)、pdp的驱动器、ic封装、t-bga、无线lan、通信网络设备和高速数字连接器等。

7. 内层成型：将内层铜箔粘贴在双面lcp覆铜板的相应位置上，lcp双面板，然后将lcp底板进行压缩成型，使内外两层紧密结合。

8. 铜箔蚀刻：通过化学蚀刻，去除不需要的铜箔，保留所需的电路图案。

9. 表面处理：对双面lcp覆铜板进行表面处理，以提高其贴合力和耐腐蚀性能等。

10. 终打磨：后通过打磨等方式，使双面lcp覆铜板表面平整光滑，以满足其应用要求。

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