









7. 内层成型:将内层铜箔粘贴在双面lcp覆铜板的相应位置上,然后将lcp底板进行压缩成型,使内外两层紧密结合。
8. 铜箔蚀刻:通过化学蚀刻,去除不需要的铜箔,5g高频覆铜板lcp薄膜报价,保留所需的电路图案。
9. 表面处理:对双面lcp覆铜板进行表面处理,以提高其贴合力和耐腐蚀性能等。
10. 终打磨:后通过打磨等方式,使双面lcp覆铜板表面平整光滑,以满足其应用要求。
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