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四、层压和切割
在金属化处理完成后,需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起,形成多层电路板
双面lcp覆铜板
lcp双面板之所以具有优异的电器性能,主要得益于其特有的材料特性、制作工艺、结构设计以及广泛的应用领域。这些优势使得lcp双面板在高频、高速电路应用中具有---优势,为现代电子制造业的发展提供了有力的支持。未来,随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展,lcp双面板的电器性能将得到进一步提升和优化,为更多领域的应用提供---的解决方案。

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